聚焦2023汽车半导体生态峰会：重磅产业白皮书亮点抢先看

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集微网消息 2023年9月8-9日，由《中国汽车报》社、中国半导体投资联盟联合主办，爱集微承办的“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”将在深圳隆重举办。本届会议的主题为“链启芯程 智造未来”，重点聚焦汽车和半导体ICT产业，围绕政、产、学、研、投等多领域、多视角打造了20场特色活动，囊括技术研讨、项目路演、专业展览、交流盛宴等，将综合而全面地强化产业间的深度融合与创新，推动上下游产业链伙伴携手合作，助力构建具有全球竞争力的汽车科技创新新生态。

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当下，中国汽车半导体市场正成为最具潜力的赛道之一，深受政府、产业、企业与资本的关注与支持。一方面，汽车半导体已成为推进智能电动汽车变革的关键核心，乘着汽车智能化、电动化、网联化浪潮，汽车半导体量价齐升。Omdia的数据表明，2016年我国汽车半导体市场规模为80亿美元，到2022年已增长至158亿美元。未来几年，这一市场的发展规模还将进一步攀升，有数据显示，到2030年中国汽车半导体行业的规模约为300亿美元，需求量约为1000亿～1200亿颗/年。

另一方面，国产汽车半导体市场的发展至关重要，关乎汽车供应链体系的韧性，以及中国汽车产业的长远发展。从国内市场看，受益“国产替代”的机遇窗口，以及中国智能电动汽车的发展，我国汽车半导体产业发展迅速，且在第三代半导体、控制芯片、存储芯片、计算芯片、传感芯片等领域涌现出一批有竞争力的本土企业和产品，“中国芯”正在加速上车，未来国产汽车半导体市场还将有更长的景气周期。

为深度聚焦中国本土汽车半导体企业，以更专业的领域细分、更全面的产业分析，全方位展示“中国速度” ，辅助本土市场创造更多价值与增长，实现智能电动汽车时代企业的持续发展与腾飞，集微咨询（JW Insights）计划重磅发布《中国汽车半导体产业发展白皮书》，并将在本届峰会期间揭秘其面纱与轮廓，预告其中的亮点内容与发布的意义。

整体而言，《中国汽车半导体产业发展白皮书》将立足汽车电动化、智能化、网联化“新三化”发展背景，重点聚焦中国汽车半导体产业中功率芯片（包括硅基和第三代半导体）、控制芯片、计算芯片、传感芯片、存储芯片、通信芯片、模拟芯片、电源芯片、驱动芯片、安全芯片共十类产品，逐一围绕每类芯片的市场规模和结构、应用进展、全球竞争格局、产业进展和产能布局、重点入局企业、投融资状态、产业发展趋势七大层面作详细的分析，鸿篇巨制且抽丝剥茧，纵横勾勒出中国汽车半导体产业链的全景图谱。

从横向来看，该白皮书视野广阔，紧跟我国建设汽车芯片标准体系的呼吁并尝试实践与落地，研究内容将全面覆盖实现汽车不同功能的10个类别的汽车芯片产品，且分析维度广阔，囊括了市场、产业、企业、资本以及趋势等方面面，俨然一部中国汽车半导体产业的知识百科。

从纵向来看，在深度走访与调研的基础上，该白皮书将层层深入与剖析，汇聚各领域细分和全面的产业分析。例如，对于国产汽车芯片的应用进展，该白皮书的内容涉及到不同车型、不同域、用量、类别、规格 。而谈到这些芯片的产业进展和产能布局时，书中主要重点围绕国内外各主要企业研发、生产进展，以及整体产能情况分析来撰写，且主要以列表统计的形式，有理有据，内容十分翔实。

由此可见，该白皮书将深度跟踪并分析中国汽车半导体产业发展的现状与未来，将对中国半导体产业链上的企业，以及投资机构等提供重要的参考和指导。

欲知更多细节和亮点，欢迎持续关注并踊跃参与“2023汽车半导体生态峰会暨全球汽车电子博览会”，让我们一起期待这一场即将开启的行业顶级交流盛宴。

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